根据曝料，AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列，从高到低将有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，后两者对应现在的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列。

Strix Halo则是更高级的存在，chiplet小芯片设计，两个CCD和一个IOD，其中CCD部分共计16个核心，IOD部分据说集成RDNA3.5架构核显，并有多达40个CU单元，而现在最多不过12个。

这实在有点难以置信，但是新的证据来了！

(资料图片仅供参考)

Strix Halo的内核示意图已经出现，确实两个CDD和一个IOD，但不同以往，IOD部分要庞大得多，目测是CCD的六倍左右，毕竟要容纳庞大得多得多的核显。

曝料大神MLID之前也披露过，Strix Halo确实有40个CU单元的核显，性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。

要知道，现在最强的核显Radeon 780M，也就是锐龙7040H/HS系列的，只略高于RTX 2050。

其他方面，Strix Halo采用纯大核设计，16个Zen5核心，32线程，三级缓存多达64MB，支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可达40TOPS，功耗范围25-120W。

Strix Halo之下，次旗舰一级的代号Fire Range，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。

它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。

大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。

核显也升级为RDNA 3.5，最多16个单元。

热设计功耗范围28-54W。

最低端的是Hawk Point，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12 CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。

换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。